前言： 得益于市场对辅助技术需求的持续攀升、神经科技与机器学习技术的突破、以及与虚拟现实与增强现实系统的深层次地融合，全球脑机接口市场在未来几年有望持续扩大。 同时，人工智能技术的协同发展也将为脑机接口市场注入新的活力
中国的ARM+intel诞生：对外授权指令集、IP，CPU落后英特尔3代
目前在芯片指令集、IP领域，最牛的两家公司是英特尔、ARM。 英特尔的X86指令集，对遍PC领域没有对手，拿下了90%+的市场占有率，不过英特尔的X86指令集，目前全球仅4家厂商在使用，INTEL不对外授权
超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B
MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放
ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！
芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用场景范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业高质量发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性
IPM即Intelligent Power Module(智能功率模块)的缩写，它是通过优化设计将IGBT连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内，使电力变换装置的设计者从繁琐的IGBT驱动和保护电路设计中解脱出来，大幅度的降低了功率半导体器件的应用难度，缩短了设计周期，同时提高了系统的可靠性
在欧洲的重压下，苹果或阳奉阴违，iPhone15采用加密type-C接口
业界传闻指iPhone15将采用type-C接口，但是苹果玩了个花招，iPhone15的type-C接口同样采用了加密芯片，如此通用type-C数据线充电和传输数据，这在某种程度上预示着苹果对欧美的要求可谓阳奉阴违
IAR Embedded Secure IP保障产品研究开发后期安全性，升级嵌入式安全解决方案
凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式研发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IA
WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP
美国俄勒冈州比弗顿—2023年1月3日— 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）将演示其无线多声道音频软件面向Android电视系统级芯片（SoC）平台的首次移植
“倒金字塔”折射IP巨大价值，ImaginationIP创新蝶变赋能半导体产业
过去50余年，芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前，并持续增强着芯片的算力与性能。现如今，无论是在SoC上集成慢慢的变多的功能模块，又或是利用chiplet技术在先进制程下逐步提升芯片集成度，都充分展现了
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求
数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片不能离开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU／GPU／DPU／NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台
0.1℃精度、16bitADC、I2C接口、冷链物流专用数字温度芯片M117P
随着工业化技术的持续不断的发展，疫苗、生物制剂、药品以及新鲜生蔬等对温度敏感的商品在加工、储存、运输、销售等过程中，需要对各个过程中的温度参数进行记录跟踪，以保证产品质量，减少物流损耗，这对冷链物流、仓储的温控系统提出了新要求
Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112G SerDes IP产品
以独特的可控功耗及信道性能加持专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制中国·上海-- Credo Technology(纳斯达克股票代码:CRDO)近日正式公开宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列新产品
